图1  某印刷电路板的热分析模型

 

 


 (2)设置电路板的属性
 在电路板的属性菜单设置电路板的几何尺寸、层的厚度和电路板中金属部分的传导率(例如铜的传导率为388W/m.K)等参数。
(3)输入参数
 如是稳态热分析,初始条件可设为0,如不是稳态分析,可设置开始时刻的温度值;设置每个器件的功耗;器件的热传导率,对于详细建模的器件还应分别输入其金属部分的热传导率和非金属部分的热传导率;电路板的工作环境条件,包括电路板在机箱中的位置、空气流动情况、邻近电路板或机箱壁的热效应等。
(4)划分网格
 进入网格划分菜单,选择相邻网格间的宽度和高度,计算机自动划分网格。
(5)查看分析结果
 进入后处理菜单,可选择多种查看结果的方法。例如温度分布图,温度梯度分布图,等温图等,图2为该电路板的温度分布图,以不同的颜色代表不同的温度值。


 

 

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图2 某印刷电路板的温度分布图

 



热疲劳可靠性仿真分析


 

    91质量网开发了专业的分布式多学科协同可靠性仿真软件(了解更多内容,请本公众号回复“分布式仿真”),在热疲劳可靠性仿真分析方面,已在核工业、航空、风电、兵器等领域得到广泛应用。

   

     热疲劳可靠性分析是热疲劳分析与可靠性分析的一体化,在分析时,很多情况下难以直接建立应力、应变、位移等与载荷、材料、结构尺寸的关系,往往需要借助热分析CAE工具进行分析,这种情况下反映为功能函数与基本随机变量的关系是隐式的。

 

从可靠度计算的角度分析,模拟法和响应面法一般只需要获得功能函数在给定样本点的值,这些值可以借助热分析CAE工具分析获得,再对结果进行统计来计算可靠度;一次可靠度法不仅需要计算功能函数的值,还需要获得功能函数关于随机向量的梯度。

 

利用热分析CAE工具进行可靠性仿真计算,必须解决以下2个问题:

(1)可靠度计算程序对热分析CAE软件的封装和调用,以实现功能函数值的计算;

(2)梯度的计算,这可以在获得功能函数值的基础上采用有限差分法计算。

因此关键是实现利用热分析CAE工具实现功能函数值的计算。

 

有两种实现可靠性仿真计算的思路:抽样仿真和迭代仿真,如图3所示。

 

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   图3  可靠性仿真的流程